全制程设备简介
2022-04-01 11:14
工站 | 名称 | 步骤 | 备注 |
AM010 | 按键贴合机 | 1、片状dome switch来料;2、整板进料,并贴合dome到指定区域;3、集合了粘尘、吹气功能,确保贴附区清洁 | |
AM020 | 分板移载机 | 1.读取条码;2.区分ICT不良与打叉板;3.依据条码结果做相应处理,将OK板放入流道 | |
AM030 | 背胶贴附机 | 1.背胶撕离,并吸取;2.轨道进板,并定位;3.相机拍照补偿后进行贴附;4.压合背胶,使贴附牢靠 | |
AM040 | 铁框贴附机 | 1.轨道1进板并定位;2.撕离型纸;3.轨道2进板定位;3..人工供料(bracket);4.吸取bracket,并拍照;5.贴附bracket流出 | 一个人 |
AM050 | 压合机 | 1.读取条码;2.将产品吸取并放置于压合治具中;3.压合;4.将压合后的产品放置于轨道上,流出 | |
AM060 | Mylar贴合机 | 1.轨道进板;2.吸取PCB过下方相机;3.mylar撕离,过上方相机;4.贴合后压合;5.吸取轨道出料 | |
AM070 | 测试机 | 1.轨道进板;2.扫描条码;3.吸取产品放于测试治具上;4. 测试;5.将已测产品取出放于出料流道上 | |
AM080 | Warpage检查机 | 1.吸取产品至扫描位;2.读取条码;3.吸取产品放置于测试平台;4.laser 检测;5.吸取产品放置于中转位;6.搬运至出口 |